안녕하십니까?

다이이치지츠교(주)서울지점입니다.

이번에는 고기능 모듈 전자부품용 고속 핸들러와 웨이퍼 링 공급 대응 사양을 소개드립니다.

관심 있으신 분들은 하기 내용 및 상단 첨부파일 참고 부탁드립니다.

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본 장비는 세라믹 패키지 등의 고기능 모듈 부품을 공급부에서 받아 트레이 등에 고속·고정밀로 이송 및 수납하는 부품 핸들러입니다. 

16개의 노즐을 로터리 방식으로 배치한 이송 유닛과 다축 동기 제어를 통해 높은 생산성과 안정적인 이송 품질을 구현합니다.

또한 부품의 위치·자세 인식, 노즐 높이의 정밀 제어, 진공 제어 등을 적용하여 미세 부품의 손상 저감에도 배려한 설계입니다.

■ 왜 고속·고정밀 부품 핸들링이 필요한가?

미세·박형 부품의 이송 공정에서는 단순히 이송 속도를 높이는 것뿐 아니라, 흡착 미스와 수납 미스, 이송 과정에서 발생할 수 있는 부품 표면 손상을 줄이는 것이 중요합니다. 

본 장비는 16노즐을 이용한 고속 이송과 함께 카메라를 통한 부품 위치·자세 인식 및 노즐 위치 보정, 정밀한 높이 제어를 적용하여 속도와 이송 품질의 양립을 목표로 합니다.

■ 본 장비의 주요 특징

① 16노즐·로터리 배치에 의한 고속 이송

이송 유닛에는 16개의 노즐이 로터리 방식으로 배치되어 있습니다. 1회의 이동으로 복수의 부품을 일괄 이송하여 최대 25,000개/시간의 생산성을 구현합니다. 지정 조건에서는 1개당 0.144초의 사이클로 이송합니다. 또한 이송 유닛 내부의 4축과 부품 공급·배출에 관련된 축을 포함하여 총 7축을 동기 제어하고 각 축의 동작을 최적화합니다.

② 카메라를 이용한 위치·자세 인식 및 센터 흡착

공급부의 부품이 정렬되어 있지 않은 경우에도 위치 인식 카메라를 통해 각 부품의 위치와 자세를 확인합니다. 인식된 위치 정보를 바탕으로 노즐 하강 위치를 보정하여 부품 중심을 안정적으로 흡착하도록 설계되었습니다.

※생산성 관련

25,000개/시간은 특정 동작 조건에서의 사양값입니다. 공급·배출 트레이 교환 및 위치 인식 등의 시간은 포함되지 않으며 실제 생산량을 보증하는 값은 아닙니다.

■ 다양한 공급 형태·부품 크기에 대응

본 장치는 트레이, 점착 플레이트(매직 레진), 웨이퍼 링, 익스팬더용 점착 시트 등 고객의 생산 형태에 맞춘 공급·배출 방식에 대응합니다.

사양상 대상 부품 크기의 예로 16개 노즐 사용 시 0.2mm×0.1mm~□6mm 이하, 8/16개 사용 시 □6mm 초과~□13mm 이하, 추가 옵션 대응으로 □13mm 초과~□20mm 이하에 대응합니다.

■ 웨이퍼 링 공급 대응 모델

실리콘 칩 등 다이싱 시트에 부착된 상태로 공급되는 부품은 「켄잔(剣山)」 유닛을 통해 시트에서 분리하여 흡착 가능한 상태로 만듭니다.

해당 유닛은 가열, 시트의 익스팬드, 진공 흡입을 조합하여 일반적인 이젝터 방식과 다른 방식으로 부품에 가해지는 기계적 스트레스를 억제하면서 분리하도록 설계되어 있습니다.

■ 자동화·품질 향상을 위한 주요 옵션

・노즐 자동 교환

・높이 측정 및 보정

・수납 후 검사

・노즐 세정

・자동 클램프 트레이

■이런 고객에게 검토를 권해드립니다. 

・고기능 모듈 전자부품을 취급하는 제조업체

・미세 부품의 트레이 이송 수납 공정을 자동화하고자 하는 고객

・웨이어링/ 다이싱 시트 공급 공정에 대한 대응을 검토하는 고객

・부품 흡착 미스 수납  미스 및 이송 중 손상 저감을 검토하는 고객

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다이이치지츠교(주) 서울지점

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